无铅免洗锡膏 焊点光滑饱满，扩散性好
焊接后的残留物极少且无色透明具有较大的表面绝缘阻抗
不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求
1、良好的连续印刷稳定性，气泡极少发生；
2、对0.3MM间距的PCB板，不会产生拉尖和坍塌；
3、良好润湿性，贴片组件不会偏移，能有效?；ふ程?；
用于无铅焊接　　　　用于SMT/散热器
用于机械散热器

SMT贴片胶 胶片胶为单组份、快速固化的环氧粘胶剂
用于SMT制程线路板上元器件的固定粘接
又名红胶、贴片红胶、SMT红胶等 1、单组份、快速固化，操作简单，可用于刮胶或点胶
2、粘接范围广，粘接性强度高，耐高温冲击
3、产品稳定性高，操作时间长，储存周期长
用于元器件粘接　　　　用于电子产品粘接
用于电路板制作

丙烯酸脂AB胶 改性丙烯酸酯AB胶属于新一代改性丙烯酸胶粘剂，在常温（25°C）
下能迅速固化，使用方便、快捷、经济实用，固化后对各种材料的粘
接强度高。适用玻璃、水晶、亚克力、瓷器、工艺品、透明塑胶... 1、操作方便快捷
2、固化后粘接强度高
3、粘接范围广
用于金属结构性粘接　　　　用于工程材料粘接
用于数码产品后壳粘接

底部填充胶 底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP和BGA，通过毛细流动作用，形成毛细流 动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起 的应力，以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠能性。 1、单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单
2、流动性快，均匀无缝隙填充
3、坑震、耐高低温冲击、易返修
用于芯片四角固定　　　　用于芯片的四边围堰
用于芯片底部填充