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    科舜精选 专业制作
    • 产品名称
      无铅免洗锡膏
      产品描述
      焊点光滑饱满,扩散性好
      焊接后的残留物极少且无色透明具有较大的表面绝缘阻抗
      不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求
      产品特性
      1、良好的连续印刷稳定性,气泡极少发生;
      2、对0.3MM间距的PCB板,不会产生拉尖和坍塌;
      3、良好润湿性,贴片组件不会偏移,能有效?;ふ程?;
      主要用途
      用于无铅焊接    用于SMT/散热器
      用于机械散热器
    • 产品名称
      SMT贴片胶
      产品描述
      胶片胶为单组份、快速固化的环氧粘胶剂
      用于SMT制程线路板上元器件的固定粘接
      又名红胶、贴片红胶、SMT红胶等
      产品特性
      1、单组份、快速固化,操作简单,可用于刮胶或点胶
      2、粘接范围广,粘接性强度高,耐高温冲击
      3、产品稳定性高,操作时间长,储存周期长
      主要用途
      用于元器件粘接    用于电子产品粘接
      用于电路板制作
    • 产品名称
      丙烯酸脂AB胶
      产品描述
      改性丙烯酸酯AB胶属于新一代改性丙烯酸胶粘剂,在常温(25°C)
      下能迅速固化,使用方便、快捷、经济实用,固化后对各种材料的粘
      接强度高。适用玻璃、水晶、亚克力、瓷器、工艺品、透明塑胶...
      产品特性
      1、操作方便快捷
      2、固化后粘接强度高
      3、粘接范围广
      主要用途
      用于金属结构性粘接    用于工程材料粘接
      用于数码产品后壳粘接
    • 产品名称
      底部填充胶
      产品描述
      底部填充胶主要应用于倒装芯片,CSP和BGA,通过毛细流动作用,形成毛细流 动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起 的应力,以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠能性。
      产品特性
      1、单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单
      2、流动性快,均匀无缝隙填充
      3、坑震、耐高低温冲击、易返修
      主要用途
      用于芯片四角固定    用于芯片的四边围堰
      用于芯片底部填充
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    东莞市科舜电子科技有限公司
      2009年,科舜电子科技有限公司在香港成立,与来自日本、欧美的技术专家合作,设立中心实验室,进行焊锡膏及红胶的研发。
      2011年,东莞市科舜电子科技有限公司在中国华南精密电子密集区域的中心位置——东莞市成立,进行焊锡膏和红胶的生产与销售,并由香港中心...
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    锡焊条是用来锡焊的焊条。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。根据液相线温度临界点不同,焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条
    2018
    08月
    10日
    锡焊条是用来锡焊的焊条。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。根据液相线温度临界点不同,焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条
    2018
    08月
    07日
    锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处??馇靶虢辔露然厣绞褂没肪澄露壬希?5±2℃
    2018
    04月
    20日
    锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围,未开封锡膏的使用期限为6个月,开封锡膏为24小时,不可放置于阳光照射处。
    2017
    11月
    15日
    在无铅锡膏的成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素
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